日本Rapidus将在2027年生产2NM！ IBM说：全力支持

根据Kuai Technology的说法，7月1日，日本铸造厂Rapidus晶圆计划在2027年生产2NM文件。合作伙伴的IBM高级管理人员最近表示支持Rapidus，以实现这一目标，并希望与Rapidus建立长期的联系。根据报告，IBM半导体部门研发负责人Mikesh Khare在接受采访时说：Rapidus计划生产大众筹码，Khare还表明他愿意在2NM后继续与Rapidus合作。 Khare说，随着半导体技术的研发的困难不断增加，与Rapidus这样的许多合作伙伴的合作变得尤为必要，以实现复杂的芯片。他透露，IBM于2027年将约10名工程师派往北海道的Rapidus工厂，以完全支持2nm D Chipse Rapidus的大规模生产。 IBM和Rapidus于2022年12月宣布合作，生产2 NM芯片。目前，2NM的Rapidus测试生产线于4月推出，目的是在2027年实现大规模生产。但是，TSMC计划在那里，在那里，区别，速度，速度，按芯片生产的命令。他还透露，Rapidus计划在2 nm之后生产下一代1.4 nm。 Junyi Koike强调，如果在2NM批量生产后2到3年不能使用下一个代理技术，或者如果不能使用下一个代理技术，它将无法在市场竞争中获胜。 [本文的结尾]如有必要，请务必向我们展示您的来源：Kuai技术编辑：黑白