Hot Chip 2025时间表已宣布，英特尔准备正式介绍

6月3日，众议院宣布，以高级半导体芯片为中心的热芯片会议将于8月24日至26日再次举行，这次这里将在美国加利福尼亚举行。 uu。会议的组织者目前正在宣布《热筹码2025会议的日历》，其中一些演讲值得关注。 8月25日，日本会议的第一天将与Google的高级研究员Noam Shazeer一起进行CPU，安全性，图形和网络，并提供了预测AI下一阶段的开幕式演讲。其中，英特尔将介绍使用能源效率核的下一个代理Xeon处理器。预计这将是Clearwater Forest，这也是Intel 18A过程中的第一个服务器芯片产品。摩根山还显示了第二代IPU基础设施处理器。 IBM带来了Power的下一代制剂Power 11。根据去年11月的IBM，Power 11在处理器，系统和系统中进行了创新电池水平与功率10相比，每个处理器芯片的核数提高了25％。 Meta专用的AR/XR Soc，Broadcom的Tomahahahawk-F1高性能转换也值得关注。 8月26日Hotchip 2025会议的第二天的主要发言人将是Rapidus总裁Junyi Koike，他将通过2NM GAA和高级包装技术的高级进步引入Rapidus的进度。今天的演讲家庭内容的一部分，例如LightMatter M1000光学增强器和Google的TPU V7P Ironwood的通过，此前曾报道过相关主题。值得注意的是，AMD将就ADNA4和MI350 Instinct Accelerator的架构发表演讲。